なぜ、すべてのウェハ用IRセンサーに対してストレステストを行うのか？ ウェハ製造用のIRセンサーを開発する際には、「十分である」ということはありません。電気的なアークやわずかな絶縁不良は、単なる技術的な問題ではありません。それは大災害です。それによって、大量のシリコンウェハが破壊され、生産ライン全体が停止してしまう可能性があります。 だからこそ、私たちは推測に頼ることはしません。どのセンサーも、工場を出る前に必ずヒップット試験（耐電圧試験）や絶縁抵抗試験を受けます。
壊れる瞬間を見極める
具体的には、これらのセンサーを通常の動作電圧をはるかに超える値で動かします。つまり、センサーを破壊しようとしているのです。そうすることで、セラミックケースに隠れた微細なひび割れやはんだ接合部の汚染などの欠陥を見つけ出し、実験室でセンサーが壊れる瞬間を把握します。もし漏れ電流が急増したら、そのセンサーは使えないと判断します。私たちはセンサーを修正したり調整したりすることはしません。単純に捨ててしまいます。
サンプリングも省略もしない
一部の企業は、一括で数個のセンサーだけをテストして、うまくいくことを願います。しかし、私たちはそうしません。ウェハ製造環境では、センサーは高周波電源や敏感なプラズマ場のすぐそばに置かれています。絶縁が少しでも悪くなると、電気的なノイズが発生し、IRセンサーの読み取り値に影響を与え、温度が不安定になったり、ウェハの加熱が不均一になったりします。各センサーの絶縁抵抗を確認することで、信号がきれいに保たれるようにしています。
テーブルス
正直に言うと、部品を限界まで刺激するのはストレスになります。理論上、過度なヒップット試験は、既に限界に近い部品をさらに弱めてしまう可能性があります。しかし、私たちは別の選択をしました。QCの段階で弱いセンサーを破壊してしまう方が、製造工程の途中でセンサーが壊れてしまうよりも良いのです。これは、工場内の電気的な混乱に耐えられるセンサーを手に入れるための計算されたリスクです。ただし、チassisの接地が不十分だと、どんなに優れた絶縁材でも効果はありません。