製造現場では、焼成プロファイルに0.5°Cの変動があるだけで、線幅がナノメートル単位で変わってしまいます。また、粒子の発生によって多くの製品が破壊されてしまうこともあります。そのため、ウェーハレベルのCSPヒーターは、再現性の高い、安定した熱を迅速に供給できる必要があります。私たちは、このような要件に基づいて赤外線ヒーターを設計しました。
技術的に重要な点 私たちは、急激に温度が上昇する短波長の赤外線光源を使用しています。これにより、数秒以内に温度が安定し、フィードバック制御も効果的に機能します。ウェーハ全体の温度は±0.1°C以内に抑えられ、ソフトベイクやハードベイクの際にも、リソグラフィーが要求する範囲内に収まります。エミッターは、ウェーハの端から端まで均一に熱を行き渡らせるように配置されており、チャンバーの表面も冷却されているため、堆積物の生成や粒子の発生が抑えられます。また、クリーンルームクラス1～100に適合するように設計されており、材料は低ガス放出型で、表面は拭き取り可能であり、空気の流れやシール性能も最適化されています。
実際に効果的な理由 ウェーハの乾燥においては、赤外線によって溶剤が迅速かつ均一に蒸発し、ウェーハを焼くことなく乾燥処理が完了します。フォトレジストの事前ベイクや硬化処理においても、同様に迅速で均一な加熱により、プロファイルの制御が容易になり、再作業が減少します。その結果、寸法のばらつきが少なくなり、欠陥も減少し、生産性が向上します。また、ヒーターは必要な時だけ熱を供給するため、エネルギー消費も削減されます。信頼性は、安定した出力と予測可能なメンテナンス間隔によって判断されます。
知っておくべきこと これらのヒーターは簡単に組み込むことができますが、ウェーハの位置や排気システムとの整合性が重要です。設定も簡単ですが、プロセス条件に合わせてランプの出力や放射率、温度フィードバックを調整する必要があります。最大出力で継続的に動作させると、エミッターの寿命が短くなるため、装置の動作パターンや温度変化に合わせて計画を立てる必要があります。また、電圧やコネクタの仕様もプラットフォームに合わせて調整し、運用開始前にインターロックやセンサーの互換性を確認する必要があります。