耐久性フォトレジストベークヒーター

リソグラフィ工程のフロアでは、わずか0.2℃のソフトベークの温度変動が、クリティカルディメンションのバイアスを引き起こし、ラインエッジラフネスを悪化させる。結果として大量のスクラップが発生することになる。ベークは単なる加熱工程ではない。露光前にフォトレジストのプロファイルを確定させる熱予算である。...