열 낭비를 멈추세요: 웨이퍼를 더 효과적으로 가열하는 방법 일반적인 적외선 램프의 문제점은, 열이 모든 방향으로 방출된다는 것입니다. 즉, 360도로 열이 퍼져나가는 것이죠. 웨이퍼를 가열할 때, 웨이퍼에 닿지 않는 에너지는 그저 낭비될 뿐입니다. 게다가, 그 낭비된...

왜 웨이퍼 처리에 적외선을 사용하는가? 웨이퍼를 건조시키는 방법에 대해 이야기해보겠습니다. 오랫동안 우리는 대류를 이용해 왔습니다. 즉, 거대한 공간의 공기를 가열함으로써 웨이퍼가 마르기를 기다리는 것이죠. 하지만 이 방식은 마치 피자 한 조각을 데우기 위해 집 전체...

클래스 100 등급의 청정실을 계속해서 깨끗하게 유지하는 방법 웨이퍼 제조 공정에서는 단 한 톨의 먼지라도 있으면 치명적입니다. 그것은 전체 칩 생산에 치명적인 영향을 미칩니다. 이런 환경에서는 대부분의 가열 요소들이 문제가 되는데, 왜냐하면 원치 않을 때에도 가스를...

왜 모든 웨이퍼용 IR 센서에 대해 스트레스 테스트를 하는가? 웨이퍼 제조 공장에서 IR 센서를 만들 때는 “충분하다”고 생각될 정도로만 테스트를 하는 것은 불가능합니다. 전기 아크나 미세한 절연 결함은 단순한 기술적 문제가 아니라 재앙과도 같습니다. 이러한 문제로...

세척 공정의 마지막 린스 후 웨이퍼가 나오는 모습을 관찰하라. 만약 건조 단계에서 열 예산이 충족되지 않으면 마이크로 풀링 현상이 발생하고, 이후의 포토레지스트 코팅이 이를 해결하려 시도한다. 이로 인해 에지 비드가 나타나며, 중요 치수가 변화한다. 결국 배치가 스크...

공정 현장에서 베이크 단계는 수율을 개선하거나 손실을 초래하는 지점입니다. 소프트 베이크 또는 하드 베이크 동안 ±2°C의 온도 변화는 중요한 치수를 변화시키고 스커밍을 유발할 수 있습니다. 웨이퍼의 차가운 부분은 발판 및 선 가장자리 거칠기로 나타납니다. 2026년...