别再等待加热器了：为什么在芯片制造中红外加热更胜一筹
如果你走进那些较旧的芯片制造厂，很可能会看到许多仍在使用热空气循环来加热或固化晶圆的设备。这虽然是一种传统的方法，但它有个巨大的缺陷：效率极低。
空气其实是极差的热传导介质。使用热空气时，实际上是在等待时间——首先需要加热空气，然后再加热整个腔体，最后才是被加热的部件本身。那些等待时间简直就是浪费时间而已。
去除中间环节
红外加热则完全改变了这一状况。与传统的加热方式不同，短波红外灯可以直接将电磁辐射传递到目标物体上，无需先加热整个空间。
在深度加工过程中，这种方法的优点就显现出来了。不再需要等待数分钟，只需几秒钟即可完成加热过程。这样一来，整个工作流程就会变得更加高效。
为了实现这一点，我们需要用高纯度石英玻璃来包裹这些灯泡。这样做不仅是为了保护设备，还能防止污染物堵塞加热元件，同时让热能顺利通过，不会被散射或吸收。
石英玻璃的重要性
这里不能使用普通的玻璃材料。如果使用低品质的材料，一旦灯泡开始全功率工作，玻璃罩很快就会破裂。因为这里的温度非常高，普通硼硅玻璃根本无法承受这样的温度。
只有高纯度石英玻璃才能在如此高的温度下依然保持稳定。不过，前提是必须保持石英玻璃表面的清洁。如果表面有污垢，就会形成热点，导致灯泡过热，最终损坏。
权衡利弊
虽然红外加热非常高效，但它也有其缺点——主要是热量集中度的问题。这些灯泡会在极小的空间内释放出大量能量。如果冷却系统不够强大，这些热量就会导致安装支架变形。更糟糕的是，如果灯泡无法有效散热，它就会比预期更快地烧坏。
速度固然重要，但必须有良好的冷却系统来支撑它。