在制造车间里，如果烘烤过程中的温度有0.5℃的波动，就可能导致线宽出现纳米级的变化；而颗粒物的存在则可能毁掉大量产品。因此，晶圆级的CSP加热器必须能够提供稳定、均匀且快速的热量，这样才能跟上生产流程的需求。我们的红外加热器就是基于这一需求而设计的。
从技术角度来说，什么才是最重要的？ 我们使用的是短波红外光源，其升温速度非常快，因此温度可以在几秒内达到设定值，从而使闭环控制更加精确。整个晶圆上的温度波动控制在±0.1℃范围内，这样就能确保软烘烤和硬烘烤过程都在光刻工艺要求的范围内进行。加热器的布局使得热量能够均匀地分布到晶圆的各个角落，同时保持腔室表面的低温状态，从而减少沉积物生成及颗粒物的产生。此外，这些加热器还具备符合1-100级洁净室标准的特性：所用材料几乎不释放气体，表面易于清洁，而且气流和密封设计也能有效降低杂质含量。
为什么这种设计在实际应用中有效呢？ 对于晶圆干燥而言，红外加热器可以快速且均匀地蒸发溶剂，从而缩短干燥时间，同时不会对晶圆造成损害。在光阻预烘烤和固化过程中，同样快速的均匀加热方式有助于更好地控制温度，从而减少返工次数。这样一来，晶圆的尺寸一致性更好，缺陷更少，生产速度也更快。此外，由于加热器只在需要时才工作，因此能耗也会降低。其可靠性体现在稳定的输出性能以及可预测的维护周期上，而非仅仅依靠营销手段来体现。
需要了解的一些事项： 这些加热器虽然易于集成，但需要确保其与晶圆路径以及排气系统的匹配性。虽然安装过程很快，但还需要根据具体的生产工艺来调整灯管的功率、发射率以及温度反馈机制。如果一直以最高设置点运行，会缩短加热器的使用寿命，因此需要合理规划其工作时间和温度变化曲线，以匹配生产流程的要求。此外，还需确保电压和连接器规格与设备要求相适配，同时在投入使用前还要检查各项功能的兼容性。