晶圆级CSP 芯片级封装 加热器

在制造车间里，如果烘烤过程中的温度有0.5℃的波动，就可能导致线宽出现纳米级的变化；而颗粒物的存在则可能毁掉大量产品。因此，晶圆级的CSP加热器必须能够提供稳定、均匀且快速的热量，这样才能跟上生产流程的需求。我们的红外加热器就是基于这一需求而设计的。 从技术角度来说，什么才是最重要的？ 我们使用的...