와이퍼 레벨 CSP(칩 스케일 패키지) 히터

제조 현장에서는, 베이킹 과정 중 온도가 0.5°C만 변해도 회로선의 굵기가 나노미터 단위로 변할 수 있습니다. 또한, 입자 발생으로 인해 많은 양의 제품이 버려질 수도 있습니다. 웨이퍼급 CSP 히터는 반복 가능하고 일관된 열을 빠르게 공급해야 하며, 장비의 작동...