<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>盾牌 on Professional IR Heating Solutions</title>
		<link>http://ir-heat-corp.com/zh/tags/%E7%9B%BE%E7%89%8C/</link>
		<description>Recent content in 盾牌 on Professional IR Heating Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>zh</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Sat, 25 Jul 2026 04:45:35 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-corp.com/zh/tags/%E7%9B%BE%E7%89%8C/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>用于光刻机的石英玻璃防护罩</title>
				<link>http://ir-heat-corp.com/zh/posts/reducing-cycle-times-in-semiconductor-fab-processing-infrared-heating-vs-forced-air-convection/</link>
				<pubDate>Sat, 25 Jul 2026 04:45:35 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-corp.com/zh/posts/reducing-cycle-times-in-semiconductor-fab-processing-infrared-heating-vs-forced-air-convection/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-corp.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;用于光刻机的石英玻璃防护罩&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;h1 id=&#34;别再等待加热器了为什么在芯片制造中红外加热更胜一筹&#34;&gt;别再等待加热器了：为什么在芯片制造中红外加热更胜一筹&lt;/h1&gt;&#xA;&lt;p&gt;如果你走进那些较旧的芯片制造厂，很可能会看到许多仍在使用热空气循环来加热或固化晶圆的设备。这虽然是一种传统的方法，但它有个巨大的缺陷：效率极低。&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;空气其实是极差的热传导介质。使用热空气时，实际上是在等待时间——首先需要加热空气，然后再加热整个腔体，最后才是被加热的部件本身。那些等待时间简直就是浪费时间而已。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
