<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Thang Đo on Professional IR Heating Solutions</title>
		<link>http://ir-heat-corp.com/vi/tags/thang-%C4%91o/</link>
		<description>Recent content in Thang Đo on Professional IR Heating Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>vi</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-corp.com/vi/tags/thang-%C4%91o/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Bộ sưởi ở cấp độ wafer – CSP (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://ir-heat-corp.com/vi/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-corp.com/vi/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-corp.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Bộ sưởi ở cấp độ wafer – CSP (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Trong quy trình sản xuất, sự chênh lệch nhiệt độ 0,5°C trong quá trình nung có thể khiến độ rộng của các đường kẻ trên wafer thay đổi vài nanomet. Ngoài ra, sự xuất hiện của các hạt bụi cũng có thể phá hủy toàn bộ sản phẩm. Các bộ sưởi loại CSP ở cấp độ wafer cần phải cung cấp nhiệt độ một cách ổn định, chính xác và &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;nhanh&lt;/a&gt; chóng, để đáp ứng được tốc độ hoạt động của máy móc. Chúng tôi thiết kế các bộ sưởi hồng ngoại dựa trên nguyên tắc này.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
