<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Level on Professional IR Heating Solutions</title>
		<link>http://ir-heat-corp.com/uk/tags/level/</link>
		<description>Recent content in Level on Professional IR Heating Solutions</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>uk</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-corp.com/uk/tags/level/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Нагрівач типу CSP на рівні ваферу (Chip Scale Package)</title>
				<link>http://ir-heat-corp.com/uk/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</link>
				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-corp.com/uk/posts/wafer-level-csp-chip-scale-package-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-corp.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Нагрівач типу CSP на рівні ваферу (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;На виробничій лінії навіть зміна температури на 0,5°C може призвести до зміни ширини ліній на поверхні пластини на кілька нанометрів. Крім того, поява частинок може зіпсувати велику кількість продукції. Нагрівачі типу CSP для пластин мають забезпечувати стабільне, точне та швидке нагрівання, щоб відповідати темпам роботи обладнання. Ми створили наші інфрачервоні нагрівачі, враховуючи ці умови.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;&lt;strong&gt;Що є важливим з технічної точки зору&lt;/strong&gt;&lt;br&gt;&#xA;Ми використовуємо джерела короткохвильового інфрачервоного випромінювання з швидким підйомом температури. Це дозволяє досягти стабільної температури протягом кількох секунд, а також забезпечує ефективний контроль температури. Температурний профіль на всій поверхні пластини залишається в межах ±0,1°C, що дозволяє дотримуватися вимог літографії щодо температури під час процесу нагрівання. Емітери розташовані так, щоб забезпечити однорідне нагрівання всієї поверхні пластини. Поверхні камери залишаються прохолодними, що зменшує кількість частинок та сприяє кращому процесу нанесення матеріалу. Також передбачена сумісність з умовами чистих приміщень класу 1–100: матеріали мають низький рівень випаровування, поверхні можна очищувати, а потоки повітря та системи герметизації розроблені так, щоб зменшити кількість частинок.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
