Wafer on Professional IR Heating Solutions

Riscaldatore a livello di wafer CSP (Chip Scale Package)

Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800

Nelle linee di produzione, una variazione di 0,5°C nel profilo termico può causare variazioni nelle dimensioni dei caratteri prodotti, pari a pochi nanometri. Inoltre, la presenza di particelle può rovinare gran parte del prodotto finito. I riscaldatori utilizzati a livello di wafer devono fornire calore in modo affidabile e rapido, in modo da poter tenere il passo con i tempi di lavorazione dello strumento. I nostri riscaldatori a infrarossi sono progettati tenendo conto di questi requisiti.

Sfera asciugatrice per wafer ad alta efficienza

Sat, 20 Jun 2026 05:26:02 +0800

Nella fabbrica di produzione, non ci si preoccupa delle tolleranze, ma piuttosto del budget termico. Un’oscillazione di 0,5°C durante il processo di essiccazione del fotorester è sufficiente per trasformare un lotto di prodotti di qualità in rottami. Abbiamo progettato questo dispositivo per mantenere una temperatura costante su tutta la superficie del wafer, in ogni singolo ciclo di lavorazione.

Cosa è importante dal punto di vista tecnico
Abbiamo scelto elementi a raggi infrarossi ad alta frequenza, realizzati in quarzo: questi elementi riscaldano rapidamente e permettono un controllo preciso della temperatura. La lampada garantisce un’omogeneità della temperatura entro ±0,1°C in tutta l’area di essiccazione, così che le dimensioni critiche del wafer rimangano entro i limiti richiesti.

Infrarosso vs Convezione per l asciugatura dei wafer

Mon, 08 Jun 2026 04:52:24 +0800

Guarda un wafer uscire dall’ultima fase di risciacquo. Se la fase di asciugatura non rispetta il budget termico, si formeranno micro-pozzetti, e il rivestimento successivo di fotoresist li combatterà. Compaiono le perle di bordo. Le dimensioni critiche si spostano. Improvvisamente il lotto è a rischio scarto.
Non si tratta quindi solo di asciugare rapidamente. È necessario fornire calore in modo uniforme e pulito su tutta la superficie.

Cosa conta nel dettaglio tecnico
L’essiccazione a infrarossi colpisce direttamente l’acqua con energia a onde corte o medie — riscaldamento veloce e senza contatto. L’essiccazione per convezione utilizza un flusso d’aria riscaldato, più delicato sulle pile sensibili, ma più soggetto alla concentrazione di particelle sospese nell’aria.
La vera misura è l’uniformità termica lungo il wafer, tipicamente ±0,1°C sul setpoint del processo. Gli infrarossi la ottengono mappando le zone delle lampade e controllando l’output spettrale. La convezione richiede una distribuzione del flusso d’aria molto precisa e una ricircolazione ad alta precisione.
In ogni caso, lo strumento deve operare all’interno delle specifiche Class 1–100 per camere bianche: generazione di particelle nulla e profili di temperatura affidabili — sia che si tratti di soft bake, hard bake o asciugatura post-pulizia.