Pemanas tipe Wafer Level CSP (Chip Scale Package)

Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800

Di area produksi, perubahan suhu sebesar 0,5°C dalam proses pemanasan dapat menyebabkan perubahan lebar garis pada permukaan wafer hingga beberapa nanometer. Selain itu, adanya partikel-partikel kecil dapat merusak sejumlah besar produk yang dihasilkan. Pemanas jenis CSP yang digunakan untuk memanaskan wafer harus mampu memberikan panas yang konsisten, bersih, dan cepat, sehingga dapat mengikuti ritme proses produksi. Kami merancang pemanas inframerah kami berdasarkan prinsip-prinsip tersebut.

Yang penting secara teknis: Kami menggunakan sumber inframerah berfrekuensi tinggi yang mampu menghasilkan panas dengan cepat. Dengan demikian, suhu wafer akan mencapai nilai yang diinginkan dalam waktu sub-detik, dan kontrol termal tetap akurat. Profil termal pada permukaan wafer tetap berada dalam rentang ±0,1°C, sehingga proses pemanasan berjalan sesuai dengan standar litografi. Emitter-emitter tersebut disusun sedemikian rupa agar panasnya tersebar secara merata ke seluruh permukaan wafer. Permukaan ruang pemanas juga dipastikan tetap dingin, sehingga proses deposisi berjalan lebih baik dan penghasilan partikel pun berkurang. Kompatibilitas dengan lingkungan cleanroom kelas 1–100 juga terjamin; bahan-bahan yang digunakan memiliki emisi gas yang rendah, permukaannya mudah dibersihkan, dan aliran udara serta sistem penutupan ruangan dirancang sedemikian rupa agar jumlah partikel tetap rendah.

(Chip on Professional IR Heating Solutions

Pemanas tipe Wafer Level CSP (Chip Scale Package)