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		<title>(Package) on Professional IR Heating Solutions</title>
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		<description>Recent content in (Package) on Professional IR Heating Solutions</description>
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				<title>Chauffeur de type CSP au niveau de la wafer (Chip Scale Package)</title>
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				<pubDate>Mon, 22 Jun 2026 22:52:22 +0800</pubDate>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-corp.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png&#34; alt=&#34;Chauffeur de type CSP au niveau de la wafer (Chip Scale Package)&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Dans l’usine de fabrication, une variation de 0,5 °C dans le profil de chauffage peut entraîner des variations de quelques nanomètres dans la largeur des lignes de dessin sur la piste de circuit imprimé. De plus, la présence de particules peut détruire une grande &lt;a href=&#34;https://o-yate.com&#34;&gt;quantit&lt;/a&gt;é de produits finis. Les systèmes de chauffage à niveau de wafer doivent donc fournir une chaleur fiable, précise et rapide, afin de suivre le rythme des cycles de production. Nos chauffages infrarouges ont été conçus en tenant compte de ces exigences.&lt;/p&gt;</description>
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