Backen on Professional IR Heating Solutions

TARC/BARC Backofenheizer

Fri, 03 Jul 2026 08:10:20 +0800

Auf dem Lithografieboden reicht bereits eine Abweichung von einem halben Grad während des TARC/BARC-Brennvorgangs aus, um kritische Abmessungen sowie Defekte zu verursachen – Defekte, die erst zu spät durch Inspektionen entdeckt werden. Was benötigt wird, ist eine Temperatur, die sich wie ein fester Parameter verhält und keine weitere Variable darstellt.

Was technisch wichtig ist: Wir haben diese TARC/BARC-Brennheizgeräte mit Kurzwellen-Infrarotkomponenten sowie einem Quarz-optimierten Wärme管理-System konstruiert. Das Ergebnis ist eine Homogenität auf Wafer-Ebene von ±0,1°C über die gesamte Brennfläche hinweg. Die Temperaturgenauigkeit bleibt dabei von Zyklus zu Zyklus konstant, sodass die Profile für den sanften und intensiven Brennvorgang nicht von den vorgegebenen Werten abweichen. Die Heizzonen sind so konzipiert, dass sie in Reinräumen der Klasse 1–100 verwendet werden können – dabei kommen Materialien mit geringer Ausgasung sowie ein Partikelkontrollsystem zum Einsatz, damit die Belastung dort minimiert wird, wo der Photoresist am empfindlichsten ist. Die Anschlüsse sind so gestaltet, dass sie mit den Standardbauteilen kompatibel sind – somit kann das Gerät ohne weitere Anpassungen integriert werden.

Haltbarer Fotoresist Backofen Heizer

Wed, 03 Jun 2026 12:09:07 +0800

Auf dem Litho-Boden reicht bereits eine Drift von 0,2 °C beim Softbake aus, um kritische Dimensionsabweichungen zu verursachen und die Linienkantenrauheit zu erhöhen – und plötzlich fällt eine beträchtliche Menge Ausschuss an. Das Backen ist nicht nur ein Aufwärmen. Es ist das thermische Budget, das das Photoresist-Profil vor der Belichtung fixiert. Genau für diese Anforderungen haben wir unsere Photoresist-Backheizungen entwickelt: Temperaturgleichmäßigkeit und Reproduzierbarkeit, die bis in den Nanometerbereich relevant sind, nicht nur die Gradzahl.

Was technisch tatsächlich zählt
Wir gewährleisten eine Wafer-übergreifende Gleichmäßigkeit von ±0,1 °C über die Backfläche, sodass Softbake- und Hardbake-Profile lot für lot stabil bleiben. Das Design ist für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet, verwendet Materialien mit niedriger Ausgasung und eine Oberflächenbeschaffenheit, die die Partikelbildung so gut wie möglich minimiert. Die Rampenkontrolle ist reproduzierbar, sodass das gleiche Rezept jedes Mal das gleiche Resist-Verhalten liefert. Die Backheizung ist für den 24/7-Fab-Betrieb ausgelegt – Bauteile sind für hohe thermische Zyklusbelastung ausgelegt, und die Hotzone übersteht wiederholte Nassreinigungen ohne Kalibrierungsverlust.