কেন আমরা প্রতিটি IR সেন্সরকে স্ট্রেস-টেস্ট করি?
যখন ওয়েফার ফ্যাবের জন্য IR সেন্সর তৈরি করা হয়, তখন “যথেষ্ট” নামে কিছুই নেই। বৈদ্যুতিক শক বা সামান্য ইনসুলেশন ত্রুটি কেবল একটি প্রযুক্তিগত সমস্যা নয়; এটা একটি ভয়াবহ বিষয়। এর ফলে পুরো সিলিকন ওয়েফারগুলো নষ্ট হয়ে যেতে পারে, আর আপনার পুরো উৎপাদন লাইনও বন্ধ হয়ে যেতে পারে।
এই কারণেই আমরা কোনো ঝুঁকি নিই না। প্রতিটি সেন্সরকে আমাদের কারখানা থেকে বের হওয়ার আগেই হাইপট (ভোল্টেজ সহনশীলতা) ও ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স পরীক্ষা করা হয়।
কীভাবে ত্রুটিগুলো খুঁজে বের করা হয়?
আমরা এই সেন্সরগুলোকে তাদের সাধারণ অপারেটিং ভোল্টেজের চেয়ে অনেক বেশি ভোল্টেজে চালাই। আমরা আসলে সেন্সরগুলোকে নষ্ট করার চেষ্টা করি। আমরা সেই লুকানো ত্রুটিগুলো খুঁজে বের করতে চাই—যেমন সিরামিক কেসে কোনো ক্ষুদ্র ফাটল বা সোল্ডারিং জয়েন্টে কোনো দূষণ। যদি লিকেজ কারেন্ট বেড়ে যায়, তাহলে সেই সেন্সরটি নষ্ট হয়ে যায়। আমরা সেটিকে ঠিক করার চেষ্টা করি না; বরং সেটিকে ফেলে দিই।
কোনো নমুনা পরীক্ষা নয়… কোনো শর্টকাটও নয়।
কিছু কোম্পানি কেবল একটি ব্যাচ থেকে কয়েকটি সেন্সর পরীক্ষা করে ভালো ফলাফল আশা করে। আমরা তা করি না।
ওয়েফার ফ্যাবে, সেন্সরগুলো উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি পাওয়ার সাপ্লাই ও সংবেদনশীল প্লাজমা ফিল্ডের ঠিক পাশে থাকে। যদি ইনসুলেশনে কোনো ত্রুটি থাকে, তাহলে বৈদ্যুতিক নয়েজ তৈরি হয়। এই নয়েজ আপনার IR রিডিংয়ে প্রভাব ফেলে; ফলে তাপমাত্রা অস্থিতিশীল হয়ে যায়।
প্রতিটি সেন্সরের ইনসুলেশন রেজিস্ট্যান্স পরীক্ষা করার মাধ্যমে আমরা নিশ্চিত করি যে আপনার সিগন্যালগুলো পরিষ্কার থাকবে।
ঝুঁকি ও সুবিধা
সত্যি বলতে, কোনো কম্পোনেন্টকে তার সর্বোচ্চ সীমায় চাপ দেওয়া একটি ঝুঁকিপূর্ণ ব্যাপার। তত্ত্বগতভাবে, অত্যন্ত কঠোর হাইপট পরীক্ষার ফলে ইতিমধ্যেই দুর্বল অবস্থায় থাকা কম্পোনেন্টগুলো আরও দুর্বল হয়ে যেতে পারে।
কিন্তু আমরা এখানে একটি সিদ্ধান্ত নিয়েছি। আমরা চাই না যে কোনো দুর্বল সেন্সর উৎপাদন প্রক্রিয়ার মাঝখানেই নষ্ট হয়ে যাক। এটা একটি হিসাবগত ঝুঁকি; কিন্তু এর মাধ্যমেই আমরা এমন সেন্সর পাই যা ফ্যাবের বৈদ্যুতিক পরিস্থিতি সামলাতে পারে।
একটি পরামর্শ: অবশ্যই আপনার গ্রাউন্ডিং সিস্টেমটি ঠিক রাখুন। যদি আপনার চেসিসের গ্রাউন্ডিং ঠিক না থাকে, তাহলে পৃথিবীর সেরা ইনসুলেশনও আপনাকে বাঁচাতে পারবে না।